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                半导体激光打标机

                产品详情
                半导体激光打标机简介:
                半导体☉激光打标机属于第二代激光打标机,标记效果突出、并具◇有一定的成本优势,目前在市场上应用较︼为广泛。产品型号主要分为:HPDP-50、HPDP-75等。
                机型特点:
                1、采用半导体侧面泵浦激光模块ㄨ,谐振腔谐振后产生波长1064nm 的激光输出,电光转换效率高达15%,光束质量好,打标速度较快,效果精细。
                2、性能稳定,日常¤维护少,价格适中,是目前技@术成熟、应用广泛、性价比较高的激光标记产品,属于第二代激光打标机。
                3、激光模块设计使用寿命█达到10000个小时。
                软件功能:
                1、能接收各种BMP、JPG、DXF、PLT、AI、JSF、SHX等格式文件。
                2、可以打出中文、英文、数字、图案等,并具备自动生成各种流水号、生产日期、一维码、二维码等功能。
                3、支持旋转打标、大面积XY平台自动分割打标等功能。
                产品应用:
                1、 金属及其氧化物表面打标:汽车配件、五金工具、金属外壳、不锈钢产品等。
                2 、工艺品、陶瓷洁具、EP材料激光打标:电♀子元件封装、IC、建材管材等。
                3 、ABS等塑料:电器外壳、手机按键、电子产品等产品流水号、LOGO等。
                4 、油墨及油『漆:开关面板、小日用品配件等。
                技术参数:
                型号参数 HP-DP50 HP-DP75
                激光类型/波长 Nd:YAG/1064nm
                激励源 进口半导体模板808nm光源  
                最大激光功率 50W 75W
                光束质量M² 3 6
                调Q频率 0-50kHz
                标记方式 振镜扫描
                标记最小字符 0.2mm 0.3mm
                标记最小线宽 0.01mm 0.15mm
                标记速度 250字符/秒    ≤7000mm/s 300字符/秒  ≤7000mm/s
                重复精度 ±0.002mm
                标记范围 100mm×100mm    150mm ×150mm    200mm×200mm
                电源要求 220V/50Hz/20A
                冷却方式 水冷
                整机最大功率 2.0kw 2.5kw
                使用环境 洁净无尘,无震源,13℃-28℃,湿度5%-75%
                控制电脑 CPU:P4  内存:2G  硬盘:500G  显示器:19寸液晶  XP操作系统
                可选 配 件 防激光眼镜、金属名片、倍频片、旋转夹具(适用圆周标记)、
                同步器、各类生产线(适用飞行打标)
                 
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